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압출히트싱크

압출알루미늄은가장인기있고비용효율적인방열판제조방법중하나입니다。bob电竞在线博伊德公司은패키지,BGA / FPGA장치,CPU및GPU와같은보드레벨장치에최적화된빠른솔루션을위해다양한표준압출식히트싱크옵션을생산합니다。이러한표준방열판은다양한장착방법으로사용할수있으며일부는PCB에조립을간소화하기위해사전적용된열인터페이스재료와함께제공됩니다。

표준압출방열판은일반적으로설치하드웨어를포함하는사전절단및완성된방열판입니다。표준압출방열판에는마감된플랫백,간격이양면또는일반적으로기판레벨냉각을의미하는최대클립™압출이포함됩니다。

Boyd의표준DC / DC컨버터방열판방열판절반,분기분기1/8벽돌크기와비코르의공간을냉각하도록되었습니다되었습니다。조립조립간소화하기위해각dc / dc컨버터방열판에는표준구멍구멍사전적용된열이스재료가있습니다。

더많은사용자지정이필요한응용프로그램의경우광범위한압출프로파일라이브러리를사용하여사용자지정및반사용자지정공기냉각솔루션을개발합니다。博伊德압출방열판프로파일은간단한평면백핀구조에서최적화된냉각을위한복잡한형상에이르기까지다양합니다。합금6063과6061높은열전도도에대한우리의가장일반적으로추천알루미늄합금。

빠른빠른열모델링및및여러방열판구조의비교를Aavid Genie.우리의방열판설계도구를사용해보십시오。

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