방열및변환용어집
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아废话
(아크릴로니톨-부타디엔스티렌)높은충격저항,열성능및표면특성을가진비정질열가소성폴리머。
아크릴PSA
아크릴기반압력민감한접착제。접착제의이유형은큰화학저항과고온응용프로그램에서잘기능을가지고。그것은장기접착응용프로그램에서가장잘작동합니다。
胶带(접착테이프)
감압접착제(压敏粘合剂:PSA),양면및단면,아크릴산염,고무또는실리콘소재,무기재전사접착제또는폼,부직포,포일또는직물등과같은기재를사용한전사접착제。
AEM
(Eethylene아크릴엘라스토머)합성또는천연폴리머에에틸렌과아크릴단조로구성된탄성특성。
碱金属热管(알칼리금속히트파이프)
알칼리금속을작동유체로사용하는히트파이프。알칼리금속히트파이프는일반적으로고온(300°~ 2000°C)용도에사용됩니다。
AlSiC
알루미늄실리콘카바이드。
APG
선진열분해그래파이트。
Axially-Grooved热管(축방향홈히트파이프)
내부벽의돌출형축방향홈을심지소재로사용하는히트파이프。
性能试验
밝기향상필름
샌드위치
일반적으로사용되는본드라인두께는적용된서피스사이의열인터페이스재료두께를설명합니다。
블루
백라이트유닛
통기성PU필름
상처관리제품을위한수분조절세균장벽。
엉덩이컷
사각형코너부품에서만작동하는회전다이커팅의유형。부품은라이너로절단되어각부품사이에간격이없으며슬러그제거를위해라이너를잘라냅니다。
C4
명령,제어,통신,컴퓨터(指挥、控制、通信、计算机)。
计算机辅助设计
컴퓨터이용설계(计算机辅助设计)소프트웨어프로그램。
毛细泵环路모세관펌프식루프)
증발기에만있는미세한통기성심지소재에의해생성되는모세관작용이시스템전체유체순환에필요한압력수두를제공합니다。증기와액체는일반적인히트파이프와같이역류가아닌루프형태에서동일한방향으로이동합니다。
캐리어
접착제를운반하고접착제코팅을분리하는백재。
灯管
콜드캐소드형광램프
CD /平方米
평방미터당칸델라스
蜂窝材料(다공질재료)
다공질고무및거품고무,폴리에틸렌(聚乙烯),폴리이미드(π)에틸렌프로필렌디엔단량체(三元乙丙),폴리염화비닐(PVC)및폴리우레탄(PU)폼실리콘폼,블렌드형다공질스펀지/고무제형。
Cfm
분당입방피트-유속
청정실
제조된제품의품질을보존하기위해제조공정의오염을제한하는조항이있는격리된영역。클린룸은소정의분자측정에서입방미터당입자수로분류됩니다。1층부터룸에어까지어디서나이용하실수있습니다。일반적인응용분야는의료용웨어러블,장치및일회용,광학필름및스마트폰과같은정밀한전자제품에이르기까지다양합니다。
골짜기강도
접착체와기판사이의접착결합을끊는데필요한힘은조인트의한쪽끝에당겨지고관절의다른쪽끝에는스트레스가없다。
폐쇄형셀폼
세포구조가모양을유지하고공기가통과하는것을방지하는균일한세포로만들어진거품의유형。폐쇄셀폼절연에대한좋은하고오픈셀폼보다더단단하고밀도경향이있다。
Cmm
좌표측정기
冷板(냉각판)
열을내보내전자기기를냉각하는데사용되는판。액체냉각판참조。
复合材料(복합재료)
다층절연재,폴리에스터필름,부직폴리에스테르또는칩보드조합,칩보드宠物——칩보드。
COTS
상용기성품
Cp
냉각판
CR
(클로로프렌고무)뛰어난방,성화학적안정성,넓은온도범위에서유용성을갖춘합성고무。
CTE
열팽창계수。
CTE匹配(CTE매칭)
열팽창계수(热膨胀系数(CTE)매칭은온도변화시고장의원인이될수있는기계적응력이발생하지않게기기가팽창및수축하도록열원소재와히트싱크소재를조화시키는일을말합니다。
증착
화학증기증착。
DBEF
듀얼밝기향상필름
디워터
탈염수
죽을
일반적으로재료를자르거나모양을하는데사용되는디자인이있는금속으로만든도구입니다。
다이주조금형
용융금속이고속및압력하에주입되는폐쇄용기。
다이커팅
(저강도재료를다이쿠키커터와같은도구)로변환하는제조공정입니다。다이절단은평판및회전프레스로수행할수있습니다。
dP,ΔP또는델타P
일반적으로방열판이나액체냉판과같은유동저항전후의유동경로에서두점사이의압력강하。
dT,ΔT또는델타T
일반적으로핫스팟과방열판사이의두점간의온도차이입니다。
듀얼탭
풀탭이라고도하는두개의필탭을부품의위쪽레이어와아래쪽레이어에배치합니다。듀얼탭은조립효율성을개선하고최종사용자의비용을절감할수있는좋은방법입니다。탭은변환프로세스내의부품으로설계하거나부품에수동으로추가할수있습니다。
Emc
전자기제어
전자기간섭(EMI)
전자기간섭
EGW(약)(주)
에틸렌글리콜기반의물용액
엘라스토머
점성과탄성소재로밀봉및댐핑솔루션에이상적인규정을준수하고남성용으로만듭니다。
弹性体和橡胶(탄성중합체및고무)
에틸렌프로필렌디엔단량체(三元乙丙),니트릴부타디엔고무(NBR、丁腈橡胶)천연고무(NR)스티렌-부타디엔고무(SBR)네오프렌고무(CR)불소고무(FKM)실리콘(氟橡胶),짓이긴고무(人造橡胶)。
신장
재료가파손되기전에뻗어있는지점입니다。그것은일반적으로초기강도의백분율로표현됩니다。
嵌入式热管(내장형히트파이프)
구리또는알루미늄과같은고체의실효적열전도성을강화하기위해해당고체에내장시킨히트파이프。
EMI / RFI차폐소재
BOYD LECTROSHIELD - FOF(织物-泡沫),개스킷재료,전기전도성접착테이프및코팅된폴리에스테르섬유。
博伊德LECTROSHIELD -전도성폼
博伊德LECTROSHIELD——EMI흡수제
압출
특정단면의다이(死)를통해재료,원료플라스틱또는금속을밀어긴제품을만드는대용량제조공정。
织物/纤维材料(섬유재료)
필터재료,망상폼,부직포,펠트。
부직포:흡수성이있는저렴한일회용제품。
은섬유:살균및항균효과가있으며상처치료및코스메틱용품에사용。
食品及药物管理局
식품의약품안전청
有限元法
유한요소법(有限元法)。
핀밀도
단위길이당핀
FKM
(플루오로카본/플루오로엘라스토머)뛰어난화염과내열성을가진불소고무。
플랫베드다이절단
다이를움직임과같은턱의재료시트로눌러설계를잘라정밀변환프로세스。이기술은낮은툴링비용으로인해일반적으로낮은볼륨순서로사용됩니다。로터리프레스에서평판이느립니다。
FLB
유체윤활유베어링
灵活的热管(가요성히트파이프)
증발기와콘덴서사이에구부릴수있는부분이있는히트파이프。구부릴수있는부분은풀무또는기타구부릴수있는구조물로만들수있습니다。
通量密度(유속밀도)
단위면적당열부하(W / cm2)。
거품
베이스소재의가스포켓에의해생성된부드러운셀룰러재료。일반적으로고무와같은호환되는엘라스토머로제작되어적합성씰이나댐퍼를만듭니다。
Fod的时候
이물질파편
Fpi
인치당핀-지느러미밀도
燃料电池(연료전지)
전기를생산하기위해수소와산소를결합하는시스템。
갈바닉부식
금속부식은한금속의이온이전해질유체를통과하고이차금속을부식시합니다。액체냉각시스템,특히구리와알루미늄을모두포함하는것과관련된일반적인관심사입니다。
유리전환온도
고무나플라스틱과같은무정형재료가단단하고반취성에서더점성이있는”유리와같은”상태로전환할때온도。
醇/水(글리콜/물)
물과프로필렌글리콜을배합하여물의빙점을낮춰주는부동액。
GN2
기체질소
分级芯结构(등급화된심지구조)
공간적으로다른심지특성을가진심지구조。
그래핀
흑연,순수한탄소시트의단일층。그래피
3순수탄소의가지버전중하나。분자는평면전도도를통해에비해높은평면전도도를허용하는시트에배치됩니다。종종열확산에사용됩니다。
헤드용량
압력대흐름
导热材料(열전도물질)
TransTherm실리콘및실리콘없는절연호일,갭필러,상변화물질및접착테이프,가요성그래파이트용액。
热交换器(열교환기)
전혀섞일수없도록고체벽으로분리하든서로직접접촉하든,공기또는액체와같이서로다른매질사이의효율적인열전달을위해제작된장치。열교환기는일반적으로인클로저냉각에사용되며공기대공기,액체대공기또는액체대액체유형일수있습니다。
热管(히트파이프)
작동유체의증발및응축(즉2상냉각)을통해열을전달하는장치。히트파이프는일반적으로고체보다10 ~ 10000배전도성이높은극히효과적인열전도성을갖습니다。
热管热撒布机(히트파이프히트스프레더)
히트파이프를이용하여열전도성을개선하고열을옮겨전자기기를냉각하는판。히트파이프는수동형이며기반물질의전도성을크게높여줍니다。
散热器(히트싱크)
히트싱크(또는히트싱크)는열접촉(직접접촉또는방사전열)을이용하여다른물체로부터열을흡수하여방출하는물체또는환경을말합니다。히트싱크는효율적인열방출이요구되는매우다양한경우에사용되며주요사례로는냉동/냉장,열기관,전자기기냉각,및레이저등이있습니다。
热分散机(히트스프레더)
열확산기는열전도성이높아열이농축되어있거나고열상태인플럭스소스(단위면적당열유동이높음)로부터단면적과표면적,체적이큰열교환기로열을옮기는장치를말합니다。열확산기는구리또는열분해그래파이트같은고형전도체이거나,히트파이프및증기체임버히트파이프같은2상기기일수있습니다。
열전도재료
TransTherm실리콘및실리콘없는절연호일,갭필러,상변화물질및접착테이프,가요성그래파이트용액。
重轨(본격철도)
객차여러대가연결되어승객수송량이많은지하철시스템
高压垫圈材料(고압개스킷재료)
비석면섬유,그래파이트,니트릴바인더가있는아라미드섬유
HX또는十六进制
열교환기
混合动力(하이브리드전기엔진)
발전기를구동하여전기적추진력을얻는엔진
水凝胶和凝胶(하이드로겔및하이드로콜로이드)
피부에접촉해도무방한스토마제품또는전극용접착제。
亲水性聚氨酯(PU)泡沫(친수성폴리우레탄(PU)폼)
상처환경의최적화를위한상처치료제품
입출력
입력/출력
자료
내부직,경일반적으로O -링호스및튜브。
IGBT
절연게이트양극성트랜지스터(绝缘栅双极型晶体管)。
Iso
국제표준기구
IFL(等温炉衬)
고리모양히트파이프로서일반적으로고온(> 300°C)에서작동하여퍼니스고열구역의균일한온도또는등온성을유지해줍니다。IFL은일반적으로세슘,칼륨,나트륨또는NaK같은알칼리금속을작동유체로사용합니다。일반적인용도로는결정성장,온도보정등이있습니다。
ITD
초기온도차이
이토
인듐틴옥사이드
k-Core®.CFC
탄소섬유복합캡슐제를사용한k-Core®．
키스컷
모든모양에대한회전다이절단의유형。부품은라이너로절단되어각부품사이에작은간격을두고슬러그제거를위해라이너를잘라냅니다。라이너가그대로유지되므로완성된부품이롤에제공됩니다。
박판으로만드는
압력민감접착제를활용하는두개이상의재료를결합하는과정。일반적으로접착층과함께재료를롤링하여결합합니다。
灯
다목적경항공방위시스템(光机载多功能系统)。
液晶显示器
액정디스플레이
连结控制协定
액정패널
连结控制协定
액체냉각판
Lcs
액체냉각시스템
轻轨(경철도)
지상용2차량시가전차시스템
라이너
유연한재료,일반적으로플라스틱기반,릴리스에이전트를운반。이는운송및조립중에기능성물질이나접착제를보호하는데사용되며최종제품을완료하기전에궁극적으로제거됩니다。
液体冷却台(액체냉각판)
펌프된액체를이용해서열을옮기고전자기기를냉각하는판。액체냉각판은커넥터와함께가공및/또는진공납땜되어액체유유/입출포트에사용됩니다。
液体冷却系统(액체냉각시스템)
펌프와액체대공기열교환기를사용하여단상액체를순환시킴으로써열을제거하는시스템。공랭식과반대로,단상액체는열전달을위한매체로사용됩니다。수성냉각제는일반적으로자동차의전자기기와내연기관및대형전기발전기의냉각에사용됩니다。
LN2
액체질소
环路热管(루프히트파이프)
모세관작용을이용하여열원으로부터열을빼내수동적으로콘덴서또는방열기에옮기는상2열전달기기를말합니다。CPL LHP는과유사하지만시동특성이개선되었습니다。
의료용접착제
접착제는의료응용프로그램에서적절한사용을위해테스트。이러한유형의접착제는피부접택테이프에서일회용일회용일회용및반복사용일회용에이르기까지다양합니다。
纳米级芯(나노스케일심지)
모세관압력생성의개선을위해나노크기구조물로만들어진심지。
汽蚀余量
순양성흡입헤드。펌프성능을참조하십시오。
《不扩散核武器条约》
국립파이프스레드。파이프스레드에사용되는표준형상집합입니다。
亚奥理事会
광학적투명접착제
최저가
외부직,경일반적으로O링호스및튜브
OEF
광학향상필름
Oit
연산자인터페이스터미널
개방형셀폼
세포구조가불규칙한모양의세포로만들어진폼의일종으로공기가공간을채울수있도록합니다。오픈셀폼은음향감쇠에적합하며폐쇄셀폼보다가볍고유연합니다。
광학적으로투명한접착제
(亚奥理事会)뛰어난선명도가필요한응용프로그램을결합하는데사용되는전문고투명접착제입니다。
오링
원형“O”모양의단면이있는탄성모메릭씰。
o形环材料(오링물질)
다양한오링화합물에대한더자세한정보는당사오링웹사이트에서확인하실수있습니다。
펜실바니아
(나일론)우수한탄성,끈기및마모저항을가진열가소성폴리아미드。
Pao
폴리알파올레핀
个人电脑
(폴리카보네이트)우수한치수안정성과높은투명도를가진비정질열가소성폴리머。
Pdp
포지티브변위펌프
体育
(폴리에틸렌)저온특성이좋은열가소성。
필강도
접착제의강도는함께두기판을준수。
필탭
끌어오기탭이라고도합니다。백백라이너에서부품을쉽게제거할수있도록설계된작은라이너。필탭은조립효율성을개선하고최종사용자의비용을절감할수있는좋은방법입니다。탭은변환프로세스내의부품으로설계하거나부품에수동으로추가할수있습니다。
애완동물
폴리에틸렌테레프탈레이트。플라스틱을참조하십시오。
애완동물
(폴리에틸렌테레프탈레이트)우수한전기절연특성을가진열가소성폴리머。
Pg
열분해흑연(PG)
动力
열분해흑연시트(后卫)
产气井
일반적으로액체냉각및냉각기응용제품에사용되는프로필렌글리콜기반의물용액。
피아
기본입력각도
Pid
비례——모일(유도체——컨트롤러용
플라스틱변형
처음에부품을편향시킨힘을제거하여반전되지않은기하학적변형입니다。플라스틱은먼저탄성변형을거쳐반전될수있으며,플라스틱변형은모양을거칠게변경합니다。
플라스틱
가단성대형폴리머분자의유형은전형적으로다양한모양으로성형되거나압출된다。
Plc)
프로그래밍가능한논리컨트롤러입니다。액체냉각시스템과같은복잡한시스템내에서팬및펌프와같은부품을제어하는데도움이되는전자장치。
甲基丙烯酸
폴리메틸메타크릴레이트
合成烃(PAO)(폴리알파올레핀(PAO))
액체냉각시스템에서냉매로사용되는고순도에틸렌유도체。
폴리에스테
강도와끈기를가진폴리머의범주。폴리에스테르는합성및유기적일수있습니다。
폴리머
광범위한화학적및phsysical특성을결정할수있는반복서열을가진큰분자또는거대분자로제조된제품에이상적입니다。플라스틱보기
电源模块(전력모듈)
전력전환장치통합모듈
页
(폴리프로필렌)높은내화학성을가진열가소성폴리머。
ppm / K
K당ppm으로표현한열팽창률(예:미크론/미터/켈빈)。
감압접착제
접촉시기판에결합하는접착제。압력이적용되면이러한유형의접착제를재배치할수없습니다。다양한껍질과깎아지른듯한강도로제공되며표면에너지를기반으로특정기판에대해제조되는일반적인유형의접착제。
Ps
(폴리스티렌)우수한투명성과높은인장강도를가진열가소성폴리머。
Psa
감압접착제
聚四氟乙烯
폴리테트라플루오로틸렌
聚氨酯
(폴리우레탄)음향및충격흡수를위한훌륭한소재。
폴리염화비닐(PVC)
(염화비닐폴리비닐)높은내화학성과좋은절연특성을가진경량열가소성폴리머。
Pyro-shock(파이로충격)
공간전개를위해폭발장치로인한충격。
QDC
빠른분리커플링
载(래프티드)
부하를줄이기위해완충수단위에장치를올리는것。
Rails(레일)
열코어또는스프레더의가장자리에있는열질량。
램에어
움직이는물체또는차량의공기흐름을사용하여주변압력을증가시켜궁극적으로구성요소또는시스템의성능을향상시킵니다。터빈엔진에사용됩니다。
레디(주)
견고한향상된설계구현
릴리즈라이너
접착제를적용해야할때까지끈적끈적한기판을고착하지않도록하는코팅된시트입니다。
远程耗散(원거리방출)
집적된열원으로부터열을더효과적으로방출및관리할수있는곳으로옮기는것。
Rohs
유해물질제한
로타리다이커팅
회전프레스에서원통형다이를사용하여설계를절단하는정밀변환프로세스입니다。이기술은일반적으로높은속도와높은정확도로인해대량주문에사용됩니다。다층제품에적합합니다。
Rtd
저항온도검출기,열전대
Sae
자동차엔지니어협회
점수슬리팅
힘을사용하여기판을부분적으로절단하여블레이드를밀어내는과정。
전단강도
접착력이부착된표면과평행할때접착제와기판사이의접착결합을끊는데필요한힘입니다。
原文如此
실리콘카바이드장치。
실리콘PSA
실리콘기반의압력민감성접착제。PSA의이유형은우수한고온사용및내화학성을가지고있습니다。
슬리팅
재료롤을특정너비또는더작은롤로절단하는프로세스입니다。
소켓
CPU / GPU소켓
SOLIMIDE®
美国国家航空航天局가우주왕복선프로그램을위해개발한고성능폴리이미드폼。SOLIMIDE®폼은개방형셀구조를갖추고있으며경량,열및음향특성을갖추고있습니다。
강철규칙다이커팅
단단하고날카로운강철로만든평판다이를사용하는정밀변환공정。다이는각부품에대해특별히만들어지며회전다이절단에비해더짧은생산실행에사용됩니다。
Stp
표준온도및압력
기판
다른재료가적용되는기본레이어재질입니다。
표면에너지
기판표면의당김또는푸시힘이다른표면에발휘합니다。표면에너지가높을수록분자어트랙션이커서접착제가흐르고더강한결합을만들수있습니다。표면에너지가낮을수록접착제가흐르는것을제한하고약한결합을생성하는매력적인힘이약합니다。
T / R模块(T / R모듈)
위상배열에사용되는송/수신모듈。
압정
감압하에서압력민감접착제와기판사이에결합이얼마나빨리형성되는지측정합니다。
테이프백업
테이프를담고환경으로부터접착제를보호하는캐리어유형입니다。
인장강도
접착체와기판사이의접착결합을깨는데필요한힘은접착제가부착된표면에전체조인트와수직을통해당김이같을때동일하다。
热电路(열회로)
열부하와싱크사이열저항로
热面(열평면)
전자기기를냉각하기위한판
热塑性塑料(열가소성수지)
ABS(丙烯腈丁二烯苯乙烯),HPVC(硬聚氯乙烯)、폴리에틸렌(PE),폴리카보네이트(PC),폴리아미드(PA),폴리에틸렌테레프탈레이트(PET),폴리에틸렌메타크릴레이트(PMMA),폴리옥시메틸렌(POM),폴리프로필렌(PP),폴리스티렌(PS),폴리테트라플루오로에틸렌(聚四氟乙烯),폴리우레탄(PU),폴리이미드(π)폴리에테르에테르케톤(PEEK)폴리에틸렌나프탈레이트(笔)등과같은플라스틱과호일。
热固性塑料(열경화성수지)
페놀수지래미네이트,섬유제래미네이트,폴리에스테르글라스매트,가황섬유。
热虹吸/热虹吸管(열사이펀)
중력의힘을이용해서액체를증발기로돌려보내는방식의히트파이프。열사이펀은일반적으로심지가없습니다。
薄蒸汽室(초박형증기체임버)
두께가3毫米또는0.118인치미만으로서,기본적으로신용카드두께인증기체임버。증기체임버참조。
사격
총내부반사
蓝玉
타워마운트앰프
터치온도
사용자와접촉할수있는최대허용표면온도입니다。아비드지니블로그포스트보기
山丘
(열가소성엘라스토머)열가소성및탄성부머특성을모두갖춘중합체및폴리머로구성된혼합고무。
Tpg
열적으로아닐드열화격자흑연(TPG)
전사테이프
백재가없는테이프。라이너에접착제。
트랜스테르름™
TransTherm™카탈로그[PDF]
TransTherm™실리콘및실리콘불포함열패드물질(PDF)
TTT k
두께관통(Through-the-thickness)전도성。
蒸汽室(증기체임버)
3차원적으로열을분산하여열전도성이극히높은평판또는평면형히트파이프。증기체임버가일반적으로히트싱크의베이스로사용됩니다。증기체임버는고체히트싱크구조물에서발견되는분산저항을완화함으로써전통적인히트싱크보다우수한열성능을발휘합니다。일반적으로증기체임버는각인되거나절삭된판으로제작되며증기흐름을위해중심부가비어있습니다。
TXV
온도조절팽창밸브
蒸汽室(증기체임버)
3차원적으로열을분산하여열전도성이극히높은평판또는평면형히트파이프。증기체임버가일반적으로히트싱크의베이스로사용됩니다。증기체임버는고체히트싱크구조물에서발견되는분산저항을완화함으로써전통적인히트싱크보다우수한열성능을발휘합니다。일반적으로증기체임버는각인되거나절삭된판으로제작되며증기흐름을위해중심부가비어있습니다。
气塔(증기타워)
증기타워히트파이프는증기체임버와수직히트파이프를조합한것입니다。증기타워는증기체임버처럼x - y면에열을확산할뿐만아니z라면으로도12毫米또는0.5인치보다훨씬높게열을전사합니다。
变量电导热管(VCHP가변컨덕턴스히트파이프)
VCHP는아르곤이나헬륨같은불활성가스를고정양만큼충전한히트파이프로서엄격한온도제어가필요한경우에사용됩니다。VCHP는결로부위에불활성비응결가스를담는대형저장소가부착되어있습니다。이가스는부분적으로콘덴서도점유하여,가스의압력또는온도의변화에따라그체적도변화하여작용하는콘덴서면적의증감을가능케합니다。이는VCHP의작동온도에조절효과를줍니다。
VME
표준상용카드형식,IEEE 1101.2。
W / m·K
전도성에대한SI단위와트/(미터·켈빈)。
워터제트
커터가일반적으로고압물펌프에연결되는변환도구——물은재료를절단,고압노즐에서배출된다。워터제트는프로토타이핑에이상적이며다양한유형의재료를절단할수있습니다。
웹/웨빙
회전변환에사용되는얇고평평한재료의연속롤
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