히트스프레더는고밀도열부하를빠르고균일하게분산시키는데이상적인솔루션입니다。히트스프레더는히트싱크또는열교환기와같은추가표면영역으로열분산을확대하기위해사용하며어셈블리전반에서열성능을향상시킵니다。히트스프레더는또한내부볼륨이중요한고성능섀시또는인클로저를위해복잡한어셈블리또는형상에통합될수도있습니다。Aavid의k-Core®기술및제조공정은캡슐형그래파이트를사용하여초경량의히트스프레더를실현합니다。

博伊德는캡슐화된흑연을활용하여가볍지만열이높은전도성솔루션을만드는선구자입니다。k-Core와통합된열버스®흑연의경량이점과구리또는알루미늄의강도를결합하고캡슐화재료보다더큰열전도도성을제공합니다。

거의모든열관리솔루션에는열부하와열솔루션간의열저항을줄이기위해열인터페이스재료가필요합니다。열인터페이스재료(TIM)에는전기적절연,순응,접착제또는점착제,상변화,보강형등다양한옵션이있습니다。