서버랙내에통합된액체냉각시스템은일련의열원이나서버에서섀시내에서열을관리설계되었습니다. 컴팩트하고 낮은 프로파일, 고성능, 열밀도액체 시스템은 기존 섀시 설계에 추가 공간을 열어 동일한 공간에서 더 많은 컴퓨팅 과 전력 밀도를 달성할 수 있는 공간을 확보할 수 있습니다.랙 냉각수 분배 장치（CDU）또는 액체 냉각 루프는 기존 시설 용수 냉각 시스템에 연결하여 냉각블레이드 또는 칩 레벨에 액체 냉기 플레이트통합하여열원과액체시스템간의최대인터페이스를위한맞춤형스카이라인을특징으로합니다。회전피팅으로빠른연결을끊어서비스를쉽게액세스하고빠르게할수있습니다。

섀시 시리즈 내에 통합된액체 냉각 시스템여러 서버 랙에서 더 높은 열 부하를 관리하도록 설계되었습니다. 열 내 냉각수 분배 장치（CKU）는 에너지 사용을 최적화하는 지능형 계측, 유량, 압력, 온도 및 누출 감지를 통해 설치된 시설 액체 시스템에 완전히 자체 적으로 포함되어 있거나, 가변 피크 성능을 감지하고 예방 보호를 통해 클라우드 시스템이 필요할 때 시스템이 필요로 하는 정확하고 최적의 주문형 냉각 성능을 얻을 수 있습니다.

실리콘, 中央处理器및 GPU는 열달성 가능한 것에 의해 제한되는 최대 프로세서 전력을 위해 경계를 지속적으로 밀어 붙입니다. 열 밀도가 높을수록 더 높은 처리 능력을 제공하여 시장성 있는 경쟁 우위를 창출합니다. 博伊德의 중복되는 기술 포트폴리오를 통해 액체, 침수, 2.단계 및 공기 냉각 혁신이 공존할 수 있습니다. 각 사용자 지정 응용 프로그램에 적합한 기술을 권장하고 혼합하여 기존 공기 냉각 시스템의 성능 경계를 확장하고 적절한 경우 액체 냉각 시스템으로의 안전한 마이그레이션을 보장합니다. 고밀도,원격 히트 파이프 방열판 어셈블리, 액체 냉각 루프 및 사용자 정의 스카이 라인과 매우사용자정의액체냉간플레이트공기 또는 액체 시스템과 프로세서 사이의 가장 효율적인 열 인터페이스를 만듭니다. 모든 주요 실리콘 브랜드에 최적의 열 솔루션을 설계한 경험이 있는 博伊德의 서버 및 데이터 센터 설계자는 이러한 표준 칩의 고유한 설치와 관련된 맞춤형 설계 프로세서 냉각 솔루션과의 파트너십입니다. 당사의 실리콘, 中央处理器및 GPU열 솔루션은 각 고유 시스템 설치에 대한 열 효율을 극대화하고 전체 시스템 기능을 극대화하고 성능 차별화를 위해 모든 크기에 맞는 것이 아닙니다.

읽기정확도와속도뿐만아니라데이터센터운영환경에대한보호기능을통해클라우드데이터센터시스템성능과안정성을개선합니다。Boyd의솔루션은시스템작,동사운드및기존공기냉각시스템과같은기계및음향소스모두에서진동및 충격을 흡수하며높은회전속도로작동하는많은움직이는부품을제공합니다。우리는엔터프라이즈소음,진동및가혹성뿐만아니라하드 디스크 드라이브 댐핑을 관리하는 세계 최고의 전문가입니다. 서버 섀시는 또한 작동 피크 성능 및 시스템 가동 시간을 위해 물 이나 먼지 응력,전자기 간섭，领导크로스토크 및스파크전압밀봉및차폐되어야합니다。