LectroShield패브릭오버폼EMI및RFI개스켓

전자기간섭(EMI)또는무선주파수간섭(RFI)은전자신호무결성및강도를줄여민감한통신시스템및장치의성능을저하시키고오류를일으킵니다。외부에너지파는전자장치의솔기와개구부를통해장치를입력하거나빠져나갈수있으며이는일관되지않은성능을유발하는길을제공합니다。

博伊德의LectroShield패브릭오버폼은차폐성능뿐만아니라높은적합성,압축성및쿠션성이필요한응용제품에이상적입니다。博伊德의EMI / RFI개스킷은부드러운쿠션과전도도의긴밀한접촉이필요한전자기기용으로설계되었습니다。패브릭오버폼개스킷은규정준수및쿠션특성에따라기계적허용오차스택을수용할수있습니다。

패브릭오버폼EMI개스킷은높은전도성과차폐감쇠를제공하며낮은압축력을필요로하는응용제품에이상적입니다。우레탄및열가소성엘라스토머(TPE)코어는낮은압축세트를제공하여개스킷성능의장기적인신뢰성을보장합니다。폼코어는열성용융에의해전도성직물에부착됩니다。금속화직물은니켈/구리(镍/铜)및주석/구리(Sn /铜)로제공되어다양한재료와의갈바닉호환성을보장합니다。

내마모성주조된직물1000000은사이클(ASTMD3886)후차폐성능에거의저하를보여줍니다。패브릭오버폼프로파일은UL 94 V0난연제버전으로제공되며높은마모및전단저항을제공합니다。

패브릭오버폼EMI / RFI개스킷은특정길이로절단하거나,이형라이너에서키스컷을하거나,프레임구성을위해조립할수있습니다。일반적인EMI개스킷응용분야에는컴퓨터및통신장비솔기및조리개차폐또는접지가포함됩니다。

博伊德의기술자재및설계전문지식,글로벌공급망관리및품질제조를활용하여애플리케이션에가장저렴한엔지니어링EMI / RFI개스킷솔루션을제공합니다。당사의광범위한기능을통해EMI / RFI관리솔루션을다기능어셈블리에통합하여설계복잡성을줄일수있습니다。팀과함께수십년간의엔지니어링전문지식을통해비용효율적이고통합된방식으로EMI / RFI과제를해결할수있습니다。