Solving EMI Challenges with Die-Cuts

当涉及保护敏感的电子元件免受电磁干扰（EMI），模切是一种实用且经济高效的解决方案。

As technology becomes more interconnected, addressing how electromagnetic interference (EMI) affects the performance of electronic devices is becoming an important design decision. If left unchecked, excess EMI has the potential to disrupt electronics, causing everything from delays to completely preventing a device from working.

虽然我们在大约不同之前说过EMI屏蔽技术，今天我们将专注于我们在Boyd中解决干扰挑战之一：用芯片组件。

为什么EMI屏蔽重要？

EMI shielding is the process of preventing undesired electromagnetic signals from affecting sensitive electronics. This is typically done through the addition of a conductive material to help absorb, block, or dissipate the excess interference.

电磁干扰是一种长期设计的关注，该行业必须紧密地连接多种电子设备。最近，EMI屏蔽已成为一个比以往更高的令人担忧，因为5G网络继续普及。高频网络所需的新基础设施涉及更多的天线甚至更强大的电子信号。通过这一事实来实现这一事实，即现在通过蓝牙，WiFi和5G连接到互联网，确保您的设备免受电磁干扰来保护您的设备从未如此重要。

Fortunately, die-cuts provide an efficient solution for shielding problems. Shielding materials such as conductive tapes, foams, fabrics, and foils can be die-cut to exact sizes and shapes for easy implementation in electronic products at any stage of the design process.

How Can Die-Cuts Help with EMI Shielding?

模切材料经常用于解决屏蔽挑战，因为它们具有成本效益，可轻松定制广泛的应用，并且在阻止EMI信号时非常有效。通过使用旋转模切，刨床模具切割器，数字绘图钳或激光切割机，可以精确地切成各种不同的材料，以近乎无限数量的形状和尺寸。这种精度允许我们将材料切割到具有紧密公差的大小，即使对于具有复杂部分几何形状的组件，也是如此。一旦程序成功设置用于切割零件，它会为大批量生产创建一个易于复制的解决方案。

模切屏蔽解决方案的另一个好处是，它们更容易在生产的后期阶段施加而不是其他屏蔽方法，例如丝网印刷的导电墨水或真空金属沉积。虽然模切部件也可以在设计过程中提前成为一个很好的选择，但EMI问题并不总是显而易见的并且可以在生产中展现得更远。再加上我们层压EMI屏蔽的能力，我们可以提供具有快速压敏粘合剂安装过程的解决方案。模切为迟到的屏蔽问题提供了可访问的且易于应用的解决方案。

模切材料也高度可定制。作为多种材料供应商的优选转换器，Boyd的工程师可以访问各种不同的屏蔽材料，并可以为项目需求设计定制解决方案。EMI材料可以与磁性和隔热器组合，然后在层压和切割一起进行定制屏蔽溶液。博伊德也有一个rapid prototyping group这可以快速提供资格和测试的零件，原型在短短几天内常用。

We have years of experience using die-cut fabrication methods to provide custom shielding solutions. To learn more about how Boyd can help solve your EMI challenges, schedule aconsultation with our experts。