被动,可靠,高导热率传输解决方案
返回传导冷却
AAVID继续创新封装的石墨组件,以创造被动,轻质,可靠和高度导热的解决方案。与K-CORE®集成的热总线将石墨的轻质益处与铜或铝的强度相结合,并与包络材料相比提供了增加的导热性。通过利用诸如铜箔,铝箔或聚酰亚胺膜等柔性材料,以含有和支撑石墨片,具有K-Core®的热带在热管理解决方案中提供性能和物理灵活性。
被动,柔性的热传输解决方案,可以增加移动和热源和冷却器耗散区域之间的自由度。
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高性能热传递部件,支持轻质,高导热率石墨,具有更高的强度包封材料。
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