고내구성태블릿사례연구

Aavid는CFD를사용하여인클로저의공기흐름과온도프로파일의특징을파악했습니다。그리고그결과로나온모델을개선이필요한핵심부품과제품영역을파악하는데사용했습니다。히트싱크에서외부인클로저로가는복사열의전달을줄이기위해,가장뜨거운부품의히트싱크크기가축소되었습니다。

핫스폿영역은여러위치에서절연을사용하여외부인클로저에서격리되었습니다。

•인클로저의측면벽에서열원을분리하기위해핫스폿위에플라스틱커버를추가했습니다。

•PCB와프로세서를수용하는마그네슘플레이트사이의단열을위해폴리카보네이트시트를추가했습니다。

•히트싱크기저부와마그네슘판사이에실리콘밀봉제추가。

•단열및EMI차폐모두에작용할수있도록히트싱크와프로세서사이의인터페이스주위에射频개스킷추가

Aavid의솔루션은고객의태블릿온도문제를해결했습니다。이솔루션에는방열판크기를직관적으로줄이는것이포함되었습니다。Aavid의전문지식은풀타임열공학이필요없는고객에게비용효율적인대안을제공했습니다。