전력제어용히트파이프사례연구

Aavid는과거에유사한응용분야문제를압출솔루션으로해결한적이있지만이번과같은고전력의경우에는압출핀의밀도가충분하지않았습니다。열전달용표면적을키우기위해보다높은핀밀도를갖는접속핀방식이선택되었습니다。그다음성능개선영역은국소적인핫스팟의온도를낮추기위해최대한많은전력을기저부전체에퍼뜨리는것이었습니다。각IGBT아래에여러개의히트파이프를사용하여각장치의유효설치면적을키웠습니다。이로인해IGBT바로위에있지않은핀속으로열이쉽게들어가게되었습니다。

베이스에내장된히트파이프9는분정상상태의열요구사항을충족하는데도움이되었지만이중전력1분과도상태에대한성능은여전히부족했습니다。히트싱크에성능범프를제공하기위해,히트파이프는베이스의상단에서다음지느러미의중간을통해실행되었다。지느러미의중간에열을수송하여,베이스에서가장멀리지느러미팁이더효과적이되었다。

광범위한열관련CFD설계작업에이어프로토타입을제작하여테스트해보니,통과를받을만한결과가나왔습니다。이설계는이제성공적인대량생산에들어갔습니다。

최종결과는일반적인압출또는일반접합핀방열판보다더많은부피를차지하지않는매우효율적인방열판이었다。