증강현실사례례

소개

웨어러블기술은국방에서상업및산업응용분야에이르기까지구현이확대되는분야입니다。증강현실장치의컴팩트하고가벼운측면은열,밀봉및보호에대한도전과설계요구를만들수있습니다。다음은웨어러블전자기기에서열변위설계가필요한고객을기반으로합니다。

도전

웨어러블장치에는여러안테나가있는다양한PCB및전자장치가포함되었으며,처음에는플라스틱하우징으로밀봉되었습니다。00원래디자인은CPU에대한작은방열판을가지고있지만열문제를해결하는효과는불분명했다。

외부온도를안전하고편안만들고안테나안테나보내는신호신호하며내부장치냉각을유지하라는하라는과제과제과제과제과제과제과제부문부bob电竞在线문사업부인aavid에제시되었습니다。당사는정해진시간내에대류환경에서,플라스틱케이싱안안에가들어있는있는안경열성능을예측하고해야했습니다을하고해야했습니다。

솔루션

aavid는기존장치의의의모델을하고제공열테스팅데데데일치하도록모델매개변수를조정조정조정조정조정조정조정했습니다조정조정했습니다했습니다했습니다조정했습니다조정조정조정조정조정먼저상단알루미늄스프레더의유효표면적을증가시켜복사및대류열전달을향상하도록수정했습니다。다음으로장치전체의전도성열전달을최적화하여핫스폿과외부표면사이의온도증감률을줄였습니다。열을분산시키기위해흑연시트를전략적으로추가배치했으며,사용자의피부에접촉되는기기표면에서열을격리시키기위해절연재료를사용하였습니다。

기기의미적완성도향상을위해알루미늄스프레더를PCB보스와여러위치에장착했습니다。PCB자체는열시스템의사용일부로성능을을。또한알루미늄스프레더와PCB위의중요기기사이의틈은방열계면물질로채웠습니다。

베이스라인이션결과결과는프로토타입열테스트테스트터와근접상단알루미늄스프레더는시스템열을제거하는데적이었습니다。그리고주입식방열계면물질,흑연,폼,PCB등의전도성재료및절연재료를도입함으로써미적인면과유용성이크게향상되었습니다。

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