散热器是一种理想的解决方案，用于快速且均匀地分布高密度热负荷。散热器通常用于将热分布增加到散热器或热交换器等额外的表面积，这提高了组件的总热性能。散热器也可以集成到复杂的组件或几何形状中，用于高性能底盘或内部体积处于溢价的外壳。Aavid的K-Core®技术和制造工艺使得利用封装石墨的极其轻质的散热器。

Boyd是利用封装石墨的先驱，以创造轻质，高度导热的解决方案。与K-CORE®集成的热总线将石墨的轻质益处与铜或铝的强度相结合，并提供大于封装材料的导热率。

几乎每个热管理解决方案都需要热界面材料来降低热负荷和热溶液之间的热阻。热界面材料（TIMS）具有各种选项，包括电隔离，柔顺，粘合剂或粘性，相变，加强。