导热环氧树脂

热环氧树脂在提供高热量传递和高电压隔离的同时，在表面之间创建一个强大的机械结合。这些特殊的环氧树脂与陶瓷或金属颗粒等导热填料混合，使热量容易通过材料传递。热环氧树脂既可作为热界面材料，又可作为安装方法，以减少产品或应用中使用的安装硬件数量。

环氧化合物具有与铜或铝相媲美的低收缩和热膨胀系数。它们很容易与金属、陶瓷、大多数塑料和各种各样的其他材料结合。

thero - bond 1600在室温下产生稳定的高冲击键，具有良好的传热特性和电气隔离。适用于将热敏电阻、二极管、电阻、集成电路等热敏元件灌封在印刷电路板上。由于其热膨胀兼容系数，该化合物很容易与自身、金属、陶瓷、硅、滑石、氧化铝、蓝宝石、玻璃和塑料结合。

Thermalbond™提供了特殊的附着力铜，铝，钢，玻璃，陶瓷和大多数塑料，同时具有热膨胀系数，与铝，铜和黄铜非常相容。一旦固化，热键是特别抵抗环境危害。