石墨衬垫和薄膜

石墨衬垫和薄膜是由石墨组成的，石墨是纯碳的同位素，它排列成堆叠的薄片。石墨的片状晶体，即石墨烯，具有比其通平面导热性更好的平面内导热性。石墨衬垫和薄膜具有低质量和高传热能力，是高性能、高散热的热界面材料，可在超薄和轻重量配置。

石墨薄膜有两种主要形式:热解石墨(PG)或热解石墨片(PGS)和退火热解石墨(APG)，也称为热退火热解石墨(TPG)。两者都是通过高纯度碳氢化合物的化学气相沉积(CVD)产生的。退火过程消除了石墨烯薄片之间的平面导电性(热传播性能)的变化，这是APG与PGS相比获得更高体积平面导热系数的原因。

石墨的晶体结构也使电容易通过材料，使其成为导电，导热的热界面材料。石墨片和薄膜不断变薄，并一直在通过平面的导电性增加，使其成为超薄热扩散热界面材料应用的理想材料。

石墨的片状结构可以使有限数量的弯曲，但可以与保护层一起使用，以防止剥落，因为它具有很高的板内刚度。未保护的石墨会产生微粒，这会导致电气短路和敏感环境的污染。Boyd开发了专有的石墨包络工艺，将石墨的热扩散性能与超薄电隔离膜的保护层相结合，以减少或消除微粒。对于需要导电的应用，我们在选择性导电的石墨外壳解决方案内定制设计可接触点。

石墨材料具有高温电阻，可用于温度超过200°C的应用。在超过200°C的温度下，石墨薄膜应在真空环境中使用，以防止氧化和性能降低。石墨可以承受高达3300°C(6000°F)的材料降解之前。

石墨薄膜可用于GHz范围的电磁干扰屏蔽，具有优越的衰减性能。

Boyd的精密转换能力使我们能够清洁可靠地生产定制的石墨热界面材料解决方案。我们的工艺和材料专业知识使我们不仅能够精确地处理石墨，而且能够将石墨与其他材料结合，形成一个单一的、多功能的综合散热解决方案。对于敏感应用，石墨处理可以在洁净室环境中进行，根据颗粒要求，可分为100级、1000级、10,000级或100,000级。