K-Core.®石墨技术
专利的k核®传热系统使用封装的石墨来帮助缓解高功率电子产品，以便在航空航天，军事和商业应用中的应用。k核®材料在封装结构内使用APG作为插入物。K-Core.®通过使用大多数常规的热管理材料作为铝和铜合金，陶瓷和复合材料，可以通过使用大多数常规的热管理材料来制造。重量轻，被动k芯®系统热量导电性高，并提供设计人员如果需要，可以定制热膨胀系数（CTE）的能力。k核®传热系统通常设计用于我们经验丰富的工程团队的特定应用。
因为k核心®可以封装在各种传统的热管理金属和材料中，k芯®传热产物提供固体金属导体的“掉入”替代品。结果，热设计人员可以显着降低其电子元件温度，从而提高性能，可靠性以及大大延长您最有价值的电子系统的使用寿命。
K-Core.®产品用于航空航天卫星，航空石和军用飞机，如F-35，F-22和F-16战斗机。K-Core.®热管理产品还酷的高功率密度电子包装，电力电子和其他需要高性能传热的应用。
k核®生产线：
•专利的封装APG材料系统具有三倍的铜电导率（k），具有铝的质量
•APG Graphite提供高k路径
•密封剂设置CTE和结构属性
•选择密封剂材料以满足要求
•传统传导解决方案的替代品
材料 |
导热系数（W / MK） |
密度（g / cm3.） |
|
|
|||
W / O APG插入 |
与k-core® |
W / O APG插入 |
与k-core® |
W / O APG插入 |
和 K-Core.® |
||
铜（OFHC） |
390.0 |
1176.0 |
8.90 |
4.92 |
16.9 |
43.8 |
239.2 |
铍 |
220.0 |
1108.0 |
1.80 |
2.08 |
13.5 |
122.2 |
533.7 |
铝铍（62％） |
210.0 |
1104.0 |
2.10 |
2.20 |
13.9 |
100.0 |
502.7 |
铝（6061） |
180.0 |
1092.0 |
2.80 |
2.48 |
23.6 |
64.3` |
441.0 |
Alsi（40％SI） |
126.0 |
1070.4 |
2.53 |
2.37 |
15.0 |
49.8 |
452.0 |
镁（AZM） |
79.0 |
1051.6 |
1.80 |
2.08 |
27.3. |
43.9 |
506.6 |
卡瓦尔 |
14.0 |
1025.6. |
8.40 |
4.72 |
5.9 |
1.7 |
217.5 |
自定义热管理解决方案针对特定的用户需求量身定制。从满足对生产经营的特定和苛刻要求的一型航天器组件，Aavid具有解决您的热管理挑战的专业知识和经验。