技术论文
电子工业近年来取得了巨大的进步，已经成为我们日常生活中不可分割的一部分。进展主要体现在两个方面:单一设备功能的增强和设备的小型化。这两种发展都增加了所需或生产的电力和能源，从而增加了热量和设备内部热管理的需要。
有许多不同的方法来去除或传递热能。台式电脑倾向于使用带有风扇的铝制散热器。笔记本利用热管和热界面材料将热源连接到与风扇相连的金属机箱上。最近，合成和天然石墨已经被用于封闭环境，如智能手机、平板电脑、超薄超级本和其他电子设备，这些设备由于空间、环境或噪音的限制，风扇受到限制或无法使用。
由于系统设计的原因，在讨论系统散热问题时，密封系统的热管理是一个新的难题。在开放式系统中，我们可以很容易地利用空气循环来向环境交换热量。然而，密封系统通常没有放置高散热器的空间，本质上不允许设备内的空气流通。密封系统中最常用的热管理技术是使用热扩散器或屏蔽器(通常由石墨制成)，以增加可用的表面积来传播热点，或者与气隙结合，屏蔽热源对敏感组件的影响。
博伊德的讨论热管理将包括各种不同的设备和终端市场的各种热应用。