导热空隙填充物

导热空隙填充物是软的，可塑的界面材料与高导热。间隙填料是理想的应用程序之间的热源和冷却表面的显著距离，不同的组件高度，高公差堆积变异性，和不平整或粗糙的表面。可选材料和格式的数量使间隙填料成为热管理解决方案的一个流行组件。

Boyd的Transtherm®Pap填料材料是由硅胶或无硅氧烷化合物组成的凝胶状材料，不含空气间隙和孔隙，Transtherm®Pap填料的适当性消除了具有更高导电材料的表面之间的空气，以降低热阻。间隙填料的体积保持恒定，因此它将薄并用施加的压力展开。与较大的焊盘相比，较小的间隙填充垫需要更少的压力稀释。

Transtherm®Pap填充物在至少一侧自然粘性，这在组装期间改善了处理。两侧有一些材料可用粘性。更柔软的材料倾向于具有更高的粘性。

Transtherm®导热间隙填充物落入三组：硅氧烷间隙填料，无硅树脂间隙填料和腻子型间隙填料。有机硅和无硅树脂间隙填料易于转换特定应用，可以用其他材料层压或预先适用于其他Boyd供应的组分。腻子型间隙填充物具有极端的润湿性和符合性，但在从材料中除去压力后，不会反弹到原始形状。用腻子型间隙填充器的产品预先涂抹，防护罩包装，以防止在组装之前防止污迹和意外接触。

博伊德Transtherm®导热间隙填料符合REACH和RoHS法规。