封装的石墨热涂布器

封装的石墨热涂布器是轻质热扩散解决方案，增加了机械强度。随着电子产品的功率和密度增加，散热器对产品成功，产生更多的热量需要有效管理的热量至关重要。封装的石墨热涂布器利用退火的热解石墨（APG）的高导热率来均匀地扩散热量并远离密封的机械包络内的敏感部件。由于石墨是脆性和片状的，这种信封可防止石墨颗粒成为装置内的异物碎片，否定脆石墨薄片的固有电位，导致装置短或污染清洁环境。

AaviD，Boyd Corporation的热门利用bob电竞在线我们的专利K-Core®技术来制造封装的石墨热涂布器。该方法将高热扩展APG芯与单个组分中的金属，陶瓷或复合材料相结合。或者我们可以利用较薄的更柔韧的材料，例如用于低型材应用的超薄石墨散热器的聚酰亚胺膜。聚酰亚胺薄膜是传统金属或陶瓷密封剂的经济有效替代方案，使其成为高容量应用的理想选择。由于石墨是一种轻量级，高导电性材料，封装的石墨热展示厂提供了一种创新的解决方案，可以在不牺牲性能的情况下推动重量节省或更小的格式。封装的石墨散热器和散热器面板使设计人员能够被动和可靠地利用石墨的性能，以安全和包含的单元，提高昂贵电子产品的可靠性，寿命和效率。

除了石墨的散热能力之外，我们还通过整合额外的互补热管理技术进一步定制封装的石墨热涂布器。通过将翅片区域添加到石墨散热器，工程师提供额外的表面积和热性能，从环境空气或从风扇或鼓风机的强制对流中进行自然对流，以获得更高的散热。