图片

封装的石墨机箱和围栏

封装的石墨底盘和外壳是重量轻的,热散布解决方案,增加了机械强度和保护。整合热管理技术的外壳和底盘越来越受应用尺寸,重量和电源(交换)要求变得更加流行。简化单独的外壳和热涂抹部件中的单个组件进入集成解决方案有助于降低供应链复杂性,提高装配效率,并提供较低的总体成本。创意工程师用封装的石墨掺入散热器,使外壳和底盘充当结构和热解。封装的石墨底盘和外壳利用退火的热解石墨(APG)的高导热率,以快速扩散热量,同时保护内部部件作为外壳的主要功能,在外壳内能够可靠的热量管理。这些外壳和底盘可以作为更高的性能下载替代品,作为升级传统传导解决方案的替代方案。

博伊德公司热事业部avid利用我们的k-Core技术制bob电竞在线造APG型芯底盘和外壳,APG型芯集成了石墨的高热性能和金属、陶瓷或复合材料的机械强度,在单一组件中。这种功能集成有助于设计师减少组装组件的数量,最大限度地减少重量,并提高具有被动散热的电子产品的可靠性。

除了石墨的散热能力之外,封装的石墨底盘和外壳还可以集成额外的热管理技术,以实现日益先进的热性能。许多底盘和外壳设计包括具有翅片区域的表面积增加,可以通过来自环境空气的自然对流或从风扇或鼓风机的强制对流进行冷却,以获得更高的散热。


快速要求


主要产业

航空航天

  • 航空航天卫星
  • 航空电子设备
  • 阅读更多…

    防御

  • 军用飞机,如F-35,F-22和F-16战斗机
  • 阅读更多…

    力量

  • 电子包装
  • 电力电子
  • 阅读更多…

    有问题吗?我们已准备好帮忙!