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LectroShield织物泡棉EMI&RFI平面密封

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改善当地的EM环境

减少EMI / RFI对其他附近电子产品的影响

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提高通信信号的清晰度

减少从物理阻塞内部产生的电磁波发送失真

电磁干扰(EMI)或无线电频率干扰(RFI)引起的误差,并通过减少电子信号的完整性和强度降低敏感的通信系统和设备的性能。外来的能量波可以通过接缝和开口在电子器件中进入或退出设备提供这导致不一致的性能的途径。

Boyd的Lectroshield织物过泡沫是需要屏蔽性能以及高度符合性,可压缩性和缓冲的应用的理想选择。Boyd的EMI / RFI垫圈专为需要柔软的靠垫和与电导率而紧密接触而设计的电子设备。织物过度泡沫垫圈适应机械耐受性,符合其符合性和缓冲性能。

织物泡棉EMI衬垫提供高导电性和屏蔽衰减和适用于需要低压缩力的应用程序。氨基甲酸乙酯和热塑性弹性体(TPE)内核提供低压缩永久变形确保垫圈性能长期可靠性。泡沫芯粘合到由热熔导电布。金属化的织物在镍/铜(镍/铜)和锡/铜(Sn / Cu)的可用的,以确保与各种材料的电流兼容性。

耐磨金属化织物在1,000,000次循环后屏蔽性能几乎没有降解(ASTMD3886)。织物过泡罩型材可提供UL 94 V0阻燃剂版本,并提供高耐磨性和抗剪切性。

织物过度泡沫EMI / RFI垫圈可以切割到特定长度,粘接衬垫上的吻切割,或者组装成帧配置。典型的EMI垫片应用包括计算机和电信设备接缝和孔的屏蔽或接地。

利用博伊德的技术资料和设计方面的专长,全球供应链管理,质量和制造,以获得最佳的成本,设计的EMI / RFI垫片为您的应用解决方案。凭借我们广泛的功能,我们可以帮助你整合EMI / RFI管理解决方案,为多功能的装配,减少您的设计复杂度。我们几十年的工程专业知识与您的团队的帮助下一起使您能够满足成本效益和综合的方式您的EMI / RFI挑战。

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